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2009年全球WLAN半导体发货量将达487亿部龙海

文章来源:德立五金网  |  2020-02-25

市场调研公司IDC预测,未来几年内全球WLAN半导体市场将持续旺销势头,随着终端市场的兴起,预计到2009年,WLAN半导体市场的发货量将达到4.87亿部。   作为WLAN半导体终端市场,消费类产品、移动装置以及先进工艺比如MIMO技术的大量涌现,将使WLAN半导体收入猛增,分析预测,到2009年,全球WLAN半导体市场收入将从2004年的12亿美元增长到30亿美元,平均每年以21%的速度增长。   IDC的资深分析师Celeste Crystal称,“竞争的加剧,先进工艺芯片的出现,都使WLAN芯片制造商面临了空前的市场价格压力,制造商开始在服务质量上下功夫,但对于WLAN芯片厂商来说,时下VoIP技术的兴起,为它们的发展提供了绝好的机会。”   IDC的报告称,2005-2009年间的WLAN市场主要由802.11 WLAN市场和基础构件市场构成,其中决定WLAN市场前景的领域主要集中在消费类产品上,包括游戏控制装置、机顶盒以及数字电视,采用WLAN技术的移动电话和音视频流媒体应用方案,也对WLAN市场起着决定性的作用。   IDC的报告还列出了2004年全球WLAN厂商的销售排名,Broadcom公司以44%的年增长率位居第一,Atheros公司以95%的年增长率列第二;英特尔公司以57%的增长率排在第三位,Conexant/GlobespanVirata下滑到了第四位置,德州仪器在去年失去部分市场份额,降到了第五。   IDC统计报告中所指的WLAN芯片涵盖 802.11b、 802.11a、 802.11g、 802.11a+b/g chipsets和 802.11n标准。

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